近日，中国电子科技集团公司第十五研究所（简称“中国电科15所”）在国际标准化领域取得了重要突破，由其联合主导制定的国际标准IEC 61189-2-809《电子材料、印制板及其组装件的测试方法 第2-809部分：厚基材X/Y轴热膨胀系数测试方法（TMA法）》正式对外发布。这一成果的取得，标志着中国在高性能材料测试技术领域的话语权进一步增强，为打破国外技术壁垒、推动国内相关产业的创新发展提供了坚实支撑。

IEC（国际电工委员会）作为制定和发布国际电工、电子标准的权威机构，其制定的标准在全球范围内具有广泛的影响力和认可度。此次发布的IEC 61189-2-809国际标准，针对的是集成电路先进封装和高频高速电路领域中的关键材料——厚基材的热膨胀系数测试方法。这一测试方法采用热机械分析仪（TMA）进行，能够精确测量材料在X/Y轴方向上的热膨胀系数，为评估材料性能提供了科学依据。

随着信息技术的快速发展，集成电路的封装密度不断提高，高频高速电路的应用范围也日益广泛。这些新兴领域对材料性能的要求极为严格，热膨胀系数作为衡量材料热稳定性能的重要指标之一，其测试方法的准确性和可靠性至关重要。中国电科15所联合国内外专家共同制定的这一国际标准，不仅规范了测试流程和技术要求，还提高了测试结果的准确性和可比性，为全球相关产业的标准化发展奠定了坚实基础。

更为重要的是，这一国际标准的发布，对于提升我国高性能材料的自主创新能力和国际竞争力具有重要意义。长期以来，高性能材料领域一直存在国外技术垄断的问题，制约了我国相关产业的快速发展。通过主导制定国际标准，中国电科15所不仅展示了我国在高性能材料测试技术方面的实力，还为国内企业提供了与国际接轨的测试方法和评价体系，有助于打破技术壁垒，推动国内高性能材料的持续创新和产业升级。

展望未来，中国电科15所将继续发挥在电子材料、印制板及其组装件测试技术领域的优势，积极参与国际标准化工作，为推动全球电子信息产业的标准化、规范化和高质量发展贡献更多中国智慧和力量。同时，该所也将依托国际标准制定所积累的经验和技术成果，进一步加大自主创新力度，为我国电子信息产业的蓬勃发展提供有力支撑。

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